文章目录

0引言

1电镀铜工艺及其应用

1.1 电镀铜的工艺原理

1.2 电镀铜工艺的应用

2电镀铜工艺的研究进展及现状分析

2.1 电镀铜工艺研究进展

    2.1.1 氰化物镀铜工艺

    2.1.2 焦磷酸盐镀铜工艺

    2.1.3 酸性硫酸盐镀铜工艺

2.2 电镀铜工艺现状分析

3酸性硫酸盐镀铜添加剂的作用及研究进展

3.1 酸性硫酸盐电镀铜添加剂的作用

    3.1.1 氯离子

    3.1.2 光亮剂

    3.1.3 整平剂

    3.1.4 抑制剂

3.2 酸性硫酸盐镀铜添加剂的研究进展

4结语与展望

文章摘要:当前铜镀层已经应用在诸多领域，特别是应用在电子领域。随着时代的进步，人们对电子产品精细化程度的要求越来越高，也促使电镀铜工艺需要进一步优化。而电镀铜工艺的铜镀层质量与工艺过程、电镀液添加剂等密切相关，因此电镀铜工艺优化势在必行。基于电镀铜工艺研究现状，简要介绍了电镀铜工艺原理及应用，深入分析了电镀铜工艺的研究进展，并结合实际应用，重点论述了酸性硫酸盐镀铜添加剂的作用及研究进展，最后对电镀铜添加剂的研究进行了展望，以期为电镀铜工艺技术人员提供可借鉴的理论和未来研究方向。

文章关键词:

论文DOI:10.16009/j.cnki.cn13-1295/tq.2022.04.027

论文分类号:TQ153.14