电镀与精饰

无线电电子学论文_不同电镀设备对印制板外层高

 
文章目录

0前言

1 不同电镀设备的简单介绍

1.1 脉冲龙门线

1.2 直流VCP线

1.3 脉冲VCP线

2 实验细节

3 实验结果与讨论

3.1 铜箔表面情况

    3.1.1 铜箔粗糙度的变化

    3.1.2铜箔表面形貌的变化

3.2 插损测试

4 总结

文章摘要:为研究不同电镀设备对印制电路板(PCB)外层高速差分线插入损耗的影响,基于脉冲龙门电镀、直流垂直连续电镀和脉冲垂直连续电镀制作了三组不同的PCB样品。先对不同样品的表面铜箔进行了粗糙度测试和形貌表征,最后对样品表层的差分线进行了插入损耗测试。测试结果表明,脉冲垂直连续电镀设备由于同时具备较好的药水循环特点和脉冲电流,制备的表面铜箔具有较小的粗糙度和致密度较高的锥状形貌,可以改善PCB外层差分线的插入损耗。

文章关键词:

论文作者:韩雪川 李锴 李一峰 

作者单位:深南电路股份有限公司 

论文分类号:TN41