书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：电镀系统

编号：JFKJ-21-692

作者：炬丰科技

摘要

本文公开了包括多个电极、可操作地耦合到多个电极的电源、用于承载将要形成金属特征的基板的压板和电极支撑的电镀系统。电极支撑可配置为用于支撑设置在基板上的基板的上表面，或用于在跨多个电极施加电压时支撑电极组件在基板上的固定位置上。电极可以相邻、相互间隔和相互隔离和串联，以便在施加电压时相对极化，也可以连接以便在施加电压时具有交替极性。

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介绍

本文涉及一种在半导体基板上选择性地电镀金属特征的方法。典型的金属特征可能包括键垫、重对接层或其他痕迹、镶嵌结构和互连，以及在半导体器件中发现的其他传统金属结构，这些是目前由其他技术形成的。该方法包括一个电极组件，该电极组件包括多个相邻的、相互间隔的和电隔离的电极管串联连接，以便在其中施加电压时相反地极化。

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?详细说明

金属薄膜沉积在基板的导电表面上，而在导电表面和电极组件的电极之间没有电接触。因此，通过非接触式电化学沉积，将金属膜以离散金属特征的形式选择性地沉积在基板的导电表面上。当通过基板的导电表面的多个正电极和负电极施加电压产生的边缘电场通过导电表面时，金属特征可以沉积在基板的导电表面。导管聚合物或导电盐也可以沉积在基底的导电表面，而不是金属膜上。如图1所示.

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图。5示出了其中正极2和负极4可以连接的附加模式的示例。绝缘材料6可以将正电极2与负电极4分离。正电极2可以形成导电痕迹形状，该形状对应于在基板14的导电表面上形成的导管痕迹形式的金属特征。本文的非接触式电镀工艺可用于在基板14的导电表面上形成金属特征，包括但不限于粘结垫、痕道和镶嵌结构。这种金属特性是制造集成电路的许多步骤之一。因此，本发明的电镀工艺可用于形成中间半导体器件结构。通过使用本发明的非接触电镀工艺，可以选择性地形成在基板14的导电表面上，而不不可取地将金属膜26镀在基板14的其它部分上。非接触式电镀工艺也可用于形成镶嵌结构的金属互连。通过选择性地电镀金属互连件，可以减少或消除去除额外镍质膜的后续抛光步骤。

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