电镀与精饰

无机化工论文_金-锡合金电镀液的研究进展

 
文章目录

1 氰化物体系Au–Sn合金电镀液

2 无氰Au–Sn合金电镀液

2.1 氯化物体系Au–Sn合金电镀液

2.2 亚硫酸盐体系Au–Sn合金电镀液

2.3 乙内酰脲体系Au–Sn合金电镀液

2.4 其他体系Au–Sn合金电镀液

3 结语

文章摘要:介绍了氰化物体系和无氰体系(包括氯化物体系、亚硫酸盐体系、乙内酰脲体系)Au–Sn合金电镀液的研究现状,分析了各自的特点和不稳定的原因,重点阐述了提高不同体系Au–Sn合金电镀液稳定性的方法,展望了Au–Sn合金电镀液的发展。

文章关键词:

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