文章摘要:综述液相加压氢还原法、化学镀法、电沉积法等镍粉制备原理和制备工艺;从镍涂层制备原理、镍包铜粉制备工艺、镍包石墨制备工艺等方面总结镍包覆粉体的研究进展;概括银包镍粉制备原理、制备工艺等。认为镍系导电粉体具有良好的抗氧化性和导电性,在电磁屏蔽方面的应用越来越广泛;核壳结构的镍系导电粉体在性能、成本等方面优势突出;行业对粒径均匀性、表面光滑度、纯度等复合粉体指标提出更高的要求。指出制备镍系导电粉体的化学镀工艺采用常温常压操作,但制备粉体的镀层含有磷、硼等杂质,镀层纯度较低,废水量大;加压氢还原工艺镀层纯度高,废水量小;电沉积工艺以电能为还原剂,废水量小,镀层纯度高。

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