文章摘要:铜互连电镀是芯片等高端电子器件制造的核心技术之一,明晰相关镀铜添加剂的作用机制将促进先进铜互连技术的发展.本文针对硫酸镀铜体系,侧重从方法学角度总结了加速剂、抑制剂、整平剂三类添加剂的界面吸附结构以及在电镀填铜过程中的微观作用机制,分析讨论了不同研究方法的特点与局限性,并归纳了芯片互连电镀过程中存在的科学问题,为先进制程芯片电镀添加剂的研发提供参考.

文章关键词:电子制造,电镀铜,添加剂,超级填充,

论文作者:吴依彩¹ 毛子杰¹ 王翀² 刘欲文³ 陈胜利³ 蔡文斌¹ 

作者单位:2. 电子科技大学材料与能源学院 3. 武汉大学化学与分子科学学院 

论文分类号: TN405.97;TQ153.14

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